페이지 정보

본문
자회사LB루셈과 협력해 해외
LB세미콘은 자회사LB루셈과 협력해 해외 주요 고객사의 AI 데이터센터용 제품 양산을 위한 신규 프로젝트를 진행한다고 11일 밝혔다.
해당 프로젝트는 LB세미콘과LB루셈의 신기술을 활용해, 웨이퍼 전·후면 처리를 '턴키(Turn-key)' 방식으로 제공하는 것을 목표로 한다.
아티스트유나이티드가 속한 2021 상반기 신규상장 관련주(네이버 증권)에는 하인크코리아 해성티피씨 와이더플래닛 선진뷰티사이언스 피엔에이치테크 유일에너테크 프레스티지바이오파마 쿠콘 프레스티지바이오로직스 진시스템 바이오다인 에이치피오LB루셈SK아이이테크놀로지 프레스트지바이오로직스.
DB하이텍LB루셈퀄리타스반도체 오킨스전자 해성디에스 씨앤지하이테크 오로스테크놀로지 테스 비씨엔씨 티씨케이 퓨릿 시지트로닉스 동진쎄미켐 샘씨엔에스 삼성전자우 기바비스 미래반도체 워트 유진테크 에스앤에스텍 리노공업 SK하이닉스 피에스케이 한미반도체 네패스 코미코 넥스트칩 유니테스트.
LB세미콘 관계자는 "RDL 인터포저를 활용한 패키지 기술을 개발 중"이라며 "내년 하반기께 양산 준비를 마칠 수 있을 것으로 전망하고 있다"고 자신했다.
LB세미콘은 계열사LB루셈과의 합병을 앞두고 있다.
LB세미콘은LB루셈과의 합병을 통해 글로벌 톱 10 반도체 OSAT기업으로 도약한다는 구상이다.
DB하이텍LB루셈퀄리타스반도체 오킨스전자 해성디에스 씨앤지하이테크 오로스테크놀로지 테스 비씨엔씨 티씨케이 퓨릿 시지트로닉스 동진쎄미켐 샘씨엔에스 삼성전자우 기바비스 미래반도체 워트 유진테크 에스앤에스텍 리노공업 SK하이닉스 피에스케이 한미반도체 네패스 코미코 넥스트칩 유니테스트.
DB하이텍과의 협업에는LB루셈도 참여한다.
LB세미콘은 재배선층의 전면 공정을 맡고,LB루셈은 후면 공정을 담당해 각사의 기술적 강점을 최대한 활용한다는 계획이다.
또한 LB세미콘은 DB하이텍의 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN) 제품 개발에도 참여한다.
DB하이텍은 현재 8인치 SiC·GaN 반도체 신사업을.
해성에어로보틱스가 속한 2021 상반기 신규상장 관련주(네이버 증권)에는 하인크코리아 해성티피씨 와이더플래닛 선진뷰티사이언스 피엔에이치테크 유일에너테크 프레스티지바이오파마 쿠콘 프레스티지바이오로직스 진시스템 바이오다인 에이치피오LB루셈SK아이이테크놀로지 프레스트지바이오로직스.
아진엑스텍,LB루셈, 제너셈, 싸이맥스, 씨앤지하이테크, 지니틱스, 램테크놀러지, 지오엘리먼트, 픽셀플러스, 큐에스아이, 오디텍, 엑사이엔씨, 티이엠씨씨엔에스, KX하이텍, 엔시트론, 성우테크론, 지앤비에스엔지니어링이다.
한국기업평판협회는 우수한 기업평판 사례를 분석해 발표하고 있으며.
디아이가 속한 시스템반도체 관련주(네이버 증권)에는 윈팩 에이직랜드 어보브반도체 하나마이크론, 매커스, 텔레칩스, SFA반도체, 오픈엣지테크놀로지, 칩스앤미디어, 시그네틱스, 아진엑스텍, 큐알티 삼성전자LB루셈케이알엠 네패스 에이디테크놀로지 아나패스LB루셈아이에이 미래반도체 아이앤씨.
DB하이텍LB루셈퀄리타스반도체 오킨스전자 해성디에스 씨앤지하이테크 오로스테크놀로지 테스 비씨엔씨 티씨케이 퓨릿 시지트로닉스 동진쎄미켐 샘씨엔에스 삼성전자우 기바비스 미래반도체 워트 유진테크 에스앤에스텍 리노공업 SK하이닉스 피에스케이 한미반도체 네패스 코미코 넥스트칩 유니테스트.
- 이전글200잔 정도)를 선결제하셨대”라 24.12.11
- 다음글스트레스로 생후 7개월 된 24.12.11